|
تفاصيل المنتج:
|
| اسم المنتج: | الركيزة SiC | شكل كريستال: | 4 ح |
|---|---|---|---|
| قطر الدائرة: | 150.0 مم + 0 مم / -0.2 مم | اتجاه السطح: | خارج المحور ： 4 ° باتجاه <11-20> ± 0.5 ° |
| الطول الأساسي المسطح: | 47.5 مم ± 1.5 مم | طول مسطح ثانوي: | لا يوجد شقة ثانوية |
| إبراز: | رقاقة ويفر 6 بوصة من النوع N,ركيزة SiC 4H,ويفر من النوع N بدرجة P MOS |
||
6 بوصة 4H-SiC الركيزة N- نوع P-MOS درجة 350.0 ± 25.0μm MPD≤0.2 / سم2المقاومة 0.015 • سم - 0.025 • سم لأجهزة الطاقة والميكروويف
ملخص
يستخدم SiC لتصنيع الأجهزة عالية الجهد وعالية الطاقة مثل الثنائيات وترانزستورات الطاقة وأجهزة الميكروويف عالية الطاقة.
يستخدم النمو فوق المحور لإنتاج طبقات نشطة من هياكل الأجهزة القائمة على كربيد السيليكون (SiC) مع كثافة وسماكة المنشطات المصممة ، لأن التحكم في المنشطات والسمك في نمو الكتلة أمر صعب.
الخصائص الإلكترونية والحرارية الفريدة لكربيد السيليكون (SiC) تجعلها مناسبة بشكل مثالي لأجهزة أشباه الموصلات المتقدمة عالية الطاقة وعالية التردد التي تعمل بشكل يتجاوز قدرات أجهزة السيليكون أو زرنيخيد الغاليوم.
| ملكية | درجة P-MOS | درجة P-SBD | درجة D |
| شكل كريستال | 4 ح | ||
| متعدد | لا شيء مسموح به | مساحة≤5٪ | |
| (MPD)أ | ≤0.2 / سم2 | ≤0.5 / سم2 | ≤5 / سم2 |
| لوحات سداسية | لا شيء مسموح به | مساحة≤5٪ | |
| بلورات سداسية | لا شيء مسموح به | ||
| الادراجأ | منطقة≤0.05٪ | منطقة≤0.05٪ | غير متاح |
| المقاومة النوعية | 0.015 • سم - 0.025 • سم | 0.015 • سم - 0.025 • سم | 0.014 • سم - 0.028 • سم |
| (EPD)أ | ≤ 4000 / سم2 | ≤8000 / سم2 | غير متاح |
| (تيد)أ | ≤ 3000 / سم2 | ≤6000 / سم2 | غير متاح |
| (BPD)أ | ≤ 1000 / سم2 | ≤2000 / سم2 | غير متاح |
| (TSD)أ | ≤600 / سم2 | ≤ 1000 / سم2 | غير متاح |
| التراص خطأ | ≤0.5٪ مساحة | ≤1٪ مساحة | غير متاح |
|
تلوث السطح بالمعادن |
(Al، Cr، Fe، Ni، Cu، Zn، Pb، Na، K، Ti، Ca، V، Mn) ≤1E11 سم-2 |
||
| قطر الدائرة | 150.0 مم + 0 مم / -0.2 مم | ||
| اتجاه السطح | خارج المحور: 4 درجات باتجاه <11-20> ± 0.5 درجة | ||
| الطول الأساسي المسطح | 47.5 ملم ± 1.5 ملم | ||
| طول مسطح ثانوي | لا يوجد شقة ثانوية | ||
| الاتجاه الأساسي المسطح | بالتوازي مع <11-20> ± 1 درجة | ||
| الاتجاه الثانوي المسطح | غير متاح | ||
| سوء التوجيه المتعامد | ± 5.0 درجة | ||
| صقل الأسطح | C- الوجه: تلميع بصري ، Si-Face: CMP | ||
| حافة الويفر | شطف | ||
|
خشونة السطح (10 ميكرومتر × 10 ميكرومتر) |
وجه Si Ra≤0.20 نانومتر ； C وجه را≤0.50 نانومتر | ||
| سماكةأ | 350.0 ميكرومتر ± 25.0 ميكرومتر | ||
| LTV (10 مم × 10 مم)أ | ≤2 ميكرومتر | ≤3 ميكرومتر | |
| (TTV)أ | ≤6 ميكرومتر | ≤10 ميكرومتر | |
| (قَوس)أ | ≤15 ميكرومتر | ≤25 ميكرومتر | ≤40 ميكرومتر |
| (اعوجاج)أ | ≤25 ميكرومتر | ≤40 ميكرومتر | ≤60 ميكرومتر |
| الرقائق / المسافات البادئة | لا شيء مسموح به ≥0.5mm العرض والعمق | الكمية 2 ≤1.0 ملم العرض والعمق | |
|
خدوشأ (وجه سي ، CS8520) |
≤5 والطول التراكمي 0.5 × قطر الرقاقة |
≤5 والطول التراكمي 1.5 × رقاقة قطر الدائرة |
|
| TUA (2 مم * 2 مم) | ≥98٪ | ≥95٪ | غير متاح |
| شقوق | لا شيء مسموح به | ||
| تلوث اشعاعى | لا شيء مسموح به | ||
| ملكية | درجة P-MOS | درجة P-SBD | درجة D |
| استثناء الحافة | 3 مم | ||
ملاحظة: يتم استخدام استثناء 3 مم للعناصر المميزة بعلامةأ.
معلومات عنا
نحن متخصصون في معالجة مجموعة متنوعة من المواد في الرقائق والركائز وقطع غيار الزجاج البصري المخصصة المستخدمة على نطاق واسع في الإلكترونيات والبصريات والإلكترونيات البصرية والعديد من المجالات الأخرى.كما أننا نعمل بشكل وثيق مع العديد من الجامعات والمؤسسات البحثية والشركات المحلية والأجنبية ، ونقدم منتجات وخدمات مخصصة لمشاريع البحث والتطوير الخاصة بهم.تتمثل رؤيتنا في الحفاظ على علاقة تعاون جيدة مع جميع عملائنا من خلال سمعتنا الطيبة.
التعليمات
س: هل أنت شركة تجارية أو مصنع؟
نحن مصنع.
س: ما هي مدة التسليم؟
عموما 3-5 أيام إذا كانت البضاعة في المخزون.
أو 7-10 أيام إذا لم تكن البضاعة في المخزن ، يكون ذلك حسب الكمية.
س: هل تقدمون عينات؟هل هو مجاني أم إضافي؟
نعم ، يمكننا تقديم العينة مجانًا ولكن لا ندفع تكلفة الشحن.
س: ما هي شروط الدفع الخاصة بك؟
الدفع <= 5000 دولار أمريكي ، 100٪ مقدمًا.
Paymen> = 5000 دولار أمريكي ، 80٪ T / T مقدمًا ، الرصيد قبل الشحن.
اتصل شخص: Xiwen Bai (Ciel)
الهاتف :: +8613372109561
