الصين رقاقة السيليكون

• 

  JDCD06-001-002 أجهزة بسكويت الويفر MEMS مقاس 3 بوصات من السيليكون ، دوائر متكاملة ، ركائز مخصصة للأجهزة المنفصلة

  قطر الدائرة:3 "

  درجة:رئيس

  طريقة النمو:تشيكوسلوفاكيا

  ﺎﺘﺼﻟ ﺍﻶﻧ
• 

  JDCD07-001-003 6-Inch SOI Epitaxial Wafer For MEMS Processing

  توجيه:<100> ، <111>

  النوع / Dopant:نوع P / البورون ، نوع N / فوس ، نوع N / As ، نوع N / Sb

  سمك (ميكرومتر):300-725

  ﺎﺘﺼﻟ ﺍﻶﻧ